FORNO REFUSÃO - HELLER 1800W

Este equipamento tem capacidade para altos volumes de produção e tempos rápidos de reposta em função das 8 zonas superiores e 8 zonas inferiores, com controles precisos de temperatura.

A precisão assegurada na uniformidade do processo independe da densidade de componentes  ou placa de carregamento pois, o perfil de cada modelo é cuidadosamente programado. Possibilita a soldagem de componentes LEAD FREE.

MPM - UP2000/B SCREEN PRINTER

Máquina automática de alto desempenho que proporciona excelente acabamento na aplicação de solda em pasta e adesivo.

Programável para cada modelo de placa aliando flexibilidade e precisão em função dos seus níveis de controle.

PICK AND PLACE

Equipamentos SIEMENS de alta qualidade e robustez, proporcionam alta velocidade, precisão e flexibilidade na inserção de componentes SMT abrangendo ampla gama de modelos/formatos (fine pitch,BGA’s , etc...)

A linha de produção SMT da MHD, tem capacidade instalada para 30.000 componentes por hora, distribuída em 01 CHIP SHOOTER (80S20) e 01 CHIP SHOOTER com IC Head (80F4), dedicada à inserção dos componentes Fine Pitch, BGA e outros de maior dimensão.

INSPEÇÃO/ QUALIDADE

Dispomos de microscópios Mantis para inspeção das placas e seus componentes. Utilizamos o critério da inspeção em 100% dos componentes proporcionando maior segurança e garantia para a etapa do teste funcional.

Para as placas que são painelizadas, utilizamos equipamento específico para a separação das mesmas. Este processo objetiva evitar micro fissuras nos componentes já soldados e evitar o rompimento de trilhas da PCI.

Todas as placas e/ou produtos industrializados pela MHD acompanham identificação para garantia de rastreabilidade.